Курсовая работа: Конструирование модуля ЭВМ для обработки телеметрических данных
3.Расчётная часть
3.1 Расчёт
потребляемой мощности
Мощность, потребляемая всем
устройством, зависит от потребляемой мощности отдельных микросхем и количества
микросхем.
Потребляемая мощность каждой
микросхемы рассчитывается по формуле:
Р = Icc× Ucc, Вт,
где Icc – ток
потребления от источника питания для данной микросхемы;
Ucc - напряжение
питания.
Общий потребляемый ток от
источника питания каждой микросхемы, при напряжении питания +5 В,
рассчитывается по формуле:
I+5В =4*I+5В(КР580ИР82) + I+5В(К155ЛА2) + I+5В(7411) + I+5В(КР580ВВ55А)
+ I+5В(КР580ВВ51А) +I+5В(LM393)+ 2*I+5В(TPL2630) +I+5В(ADM485) +2*I+5В(К555ИД7)+ I+5В(КР580ВК28) +I+5В(КР580ВМ80А) + I+5В(КР580ГФ24) +I+5В(КР568РЕ5)
где I+5 В - ток потребления, при напряжении
питании +5В
I +5В =4*160+6+8+120+100+3+2*36+200+2*9,7+190+85+115+16=
1574,4 мA
Считаем мощность: Р
=1,5744 ×13 = 20,46 Вт
3.2 Трассировка
соединений и расчёт элементов печатного монтажа
1. Исходя из технологических возможностей, выбираем метод
получения платы – комбинированный, способ получения рисунка – позитивный и
3-й класс точности. Плата ДПП и ее размер 160х100 мм.
2. Определяем ширину минимальную, в мм, печатного
проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

где, – максимальный постоянный ток,
протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы);
– допустимая плотность тока, выбирается в зависимости
от метода изготовления из таблицы.
t – толщина
проводника, мм.
Таблица 25 - Основные
параметры методов изготовления
Метод изготовления |
Толщина фольги, |
Допустимая плотность тока, |
Удельное сопротивление, |
|
ф, мкм |
, А/мм2
|
r, Ом×мм2/м |
Химический внутренний слой МПП |
20, 35, 50 |
15 |
0,050 |
Наружные слои ОПП, ДПП |
20, 35, 50 |
20 |
Комбинированный |
20, 35, 50 |
75, 48, 38 |
0,0175 |
Позитивный |
Электромеханический |
– |
25 |
0,050 |
Iмах=!.6А Jдоп=48А/мм2 t=1мм

3. Определяем минимальную
ширину проводника в мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем :

где, – удельное объемное сопротивление
(табл.);
– длина проводника, м;
– допустимое падение напряжения, определяется из
анализа электрической схемы.
Допустимое падение напряжения
на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и
не более запаса помехоустойчивости.
r=0,0175Ом×мм2/м;
t=1мм; L=0,12м;
Uдоп=0.25В;
Iмах=1.6А;
мм
Ширина печатного проводника
принимается равной
B=2 мм
4.
Определяем номинальное значение
диаметра монтажных отверстий d:

где, – максимальный диаметр вывода,
устанавливаемого ЭРЭ;
– нижнее предельное отклонение от
номинального диаметра монтажного отверстия;
– разница между минимальным диаметром отверстия и
максимальным диаметром вывода ЭРЭ в пределах 0,1¸0,4 мм.
dэ = 0,6 мм;
r = 0,15 мм;
Ddно= -0,05 мм
мм
Из ряда диаметров переходных
отверстий по ГОСТТ 10317-79 0.5 выбираем из предпочтительного ряда диаметров
отверстий 0.8мм.
3. Рассчитаем диаметр контактных площадок.
Минимальный диаметр контактных
площадок для ДПП, изготавливаемых комбинированным методом:

где, – толщина фольги;
– минимальный эффективный диаметр
площадки;

где – расстояние от края
просверленного отверстия до края контактной площадки;
и – допуски на расположение
отверстий и контактных площадок
– максимальный диаметр
просверленного отверстия, мм;

мм
мм;
мм
мм
мм
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22 |