Реферат: Приборы полупроводниковые
Реферат: Приборы полупроводниковые
Приборы полупроводниковые
Термины и определения
ГОСТ 15133-77 (СТ СЭВ 2767-80)
Физические элементы полупроводниковых приборов
Электрический переход (Переход, Elektrischer Ubergang
(Sperrschicht), Junction) – переходный слой в полупроводниковом материале
между двумя областями с различными типами электропроводности или разными
значениями удельной электрической проводимости (одна из областей может быть
металлом).
Электронно-дырочный переход (p‑n переход, pn‑Ubergang,
P‑N Junction) – электрический переход между двумя областями
полупроводника, одна из которых имеет электропроводность n‑типа, а
другая p‑типа.
Электронно-электронный переход (n‑n+ переход,
n‑n+‑Ubergang,
N‑N+ junction) – электрический
переход между двумя областями полупроводника n‑типа, обладающими
различными значениями удельной электрической проводимости.
Дырочно-дырочный переход (p‑p+ переход,
p‑p+‑Ubergang,
P‑P+ junction) – электрический
переход между двумя областями полупроводника p-типа, обладающими различными
значениями удельной электрической проводимости.
Примечание. “+” условно обозначает область с более
высокой удельной электрической проводимостью.
Резкий переход
(Steiler Ubergang, Abrupt junction) – электрический переход, в котором толщина
области изменения концентрации примеси значительно меньше толщины области
пространственного заряда.
Примечание. Под толщиной области понимают ее размер в
направлении градиента концентрации примеси.
Плавный переход
(Stetiger Ubergang, Graded junction) – электрический переход, в котором толщина
области изменения концентрации примеси сравнима с толщиной области
пространственного заряда.
Плоскостной переход (Flachenubergang, Surface junction) – электрический
переход, у которого линейные размеры, определяющие его площадь, значительно
больше толщины.
Точечный переход (Punktubergang, Point-contact junction) – электрический
переход, все размеры которого меньше характеристической длины, определяющей
физические процессы в переходе и в окружающих его областях.
Диффузионный переход (Diffundierter Ubergang, Diffused junction) – электрический переход, полученный в
результате диффузии атомов примеси в полупроводнике.
Планарный переход (Planarubergang, Planar junction) – диффузионный переход,
образованный в результате диффузии примеси сквозь отверстие в защитном слое,
нанесенном на поверхность полупроводника.
Конверсионный переход (Konversionsubergang, Conversion junction) – электрический
переход, образованный в результате конверсии полупроводника, вызванной
обратной диффузией примеси в соседнюю область, или активацией атомов примеси.
Сплавной переход (Legierter Ubergang, Alloyed junction) – электрический переход, образованный в
результате вплавления в полупроводник и последующей рекристаллизации металла
или сплава, содержащего донорные и (или) акцепторные примеси.
Микросплавной переход (Mikrolegierter Ubergang, Micro-alloy junction) – сплавной переход, образованный в результате
вплавления на малую глубину слоя металла или сплава, предварительно
нанесенного на поверхность полупроводника.
Выращенный переход (Gezogener Ubergang, Grown junction) – электричеcкий переход,
образованный при выращивании полупроводника из расплава.
Эпитаксиальный переход (Epitaxieubergang, Epitaxial junction) – электрический
переход, образованный эпитаксиальным наращиванием. Эпитаксиальное
наращивание – создание на монокристаллической подложке слоя полупроводника,
сохраняющего кристаллическую структуру подложки.
Гетерогенный переход (гетеропереход, Heteroubergang, Heterogenous junction) – электрический
переход, образованный в результате контакта полупроводников с различной
шириной запрещенной зоны.
Гомогенный переход (гомопереход, Homogener Ubergang, Homogenous junction) – электрический переход, образованный в
результате контакта полупроводников с одинаковой шириной запрещенной зоны.
Переход Шоттки
(Schottky Ubergang, Schottky junction) – электрический переход, образованный в
результате контакта между металлом и полупроводником.
Выпрямляющий переход (Gleichrichterubergang, Rectifying junction) – электрический
переход, электрическое сопротивление которого при одном направлении тока
больше, чем при другом.
Омический переход (Ohmischer Ubergang, Ohmic junction) – электрический переход, электрическое
сопротивление которого не зависит от направления тока в заданном диапазоне
значений токов.
Эмиттерный переход (Emitterubergang, Emitter junction) – электрический переход
между эмиттерной и базовой областями полупроводникового прибора.
Коллекторный переход (Kollektorubergang, Collector junction) – электрический
переход между базовой и коллекторной областями полупроводникового прибора.
Дырочная область (p‑область, Defektelektronengebiet, P‑region) – область в полупроводнике с преобладающей
дырочной электропроводностью.
Электронная область (n‑область, Elektronengebiet,
N‑region) – область в полупроводнике с преобладающей
электронной электропроводностью.
Область собственной электропроводности (i‑область, Eigenleitungsgebiet,
Intrinsic region) – область в
полупроводнике, обладающая свойствами собственного полупроводника.
Базовая область
(База, Basisgebiet, Base region) – область
полупроводникового прибора, в которую инжектируются неосновные для этой области
носители заряда.
Эмиттерная область (Эмиттер, Emittergebiet, Emitter region) – область полупроводникового
прибора, назначением которой является инжекция носителей заряда в базовую
область.
Коллекторная область (Коллектор, Kollektorgebiet, Collector region) – область
полупроводникового прибора, назначением которой является экстракция носителей
из базовой области.
Активная часть базовой области биполярного транзистора (Aktiver Teil des Basisgebietes eines bipolaren Transistors, Active part of base region) – часть базовой
области биполярного транзистора, в которой накопление или рассасывание
неосновных носителей заряда происходит за время перемещения их от эмиттерного
перехода к коллекторному переходу.
Пассивная часть базовой области биполярного
транзистора (Passiver
Teil des Basisgebietes eines bipolaren Transistors, Passive part of base region) – часть базовой области биполярного
транзистора, в которой для накопления или рассасывания неосновных носителей заряда
необходимо время большее, чем время их перемещения от эмиттерного перехода к
коллекторному переходу.
Проводящий канал (Kanal, Channel) – область в полупроводнике, в которой
регулируется поток носителей заряда.
Исток (Source,
Sourse) – электрод полевого транзистора, через который
в проводящий канал втекают носители заряда.
Сток (Drain,
Drain) – электрод полевого транзистора, через который
из проводящего канала вытекают носители заряда.
Затвор (Gate,
Gate) – электрод полевого транзистора, на который
подается электрический сигнал.
Структура полупроводникового прибора (Структура, Struktur eines Halbleiterbauelementes, Structure) – последовательность граничащих друг с другом
областей полупроводника, различных по типу электропроводности или по значению
удельной проводимости, обеспечивающая выполнение полупроводниковым прибором его
функций.
Примечания: 1. Примеры структур полупроводниковых
приборов: p‑n; p‑n‑p; p‑i‑n; p‑n‑p‑n и др.
2. В качестве областей могут быть использованы металл
и диэлектрик.
Структура металл-диэлектрик-полупроводник (Структура МДП, Metall-Dielektrikum-Halbleiter-Struktur (MIS-Struktur), MIS-Strusture) – структура, состоящая из последовательного
сочетания металла, диэлектрика и полупроводника.
Структура металл-окисел-полупроводник (Структура МОП, Metall-Oxid-Halbleiter-Struktur (MOS-Struktur), MOS-Strusture) – структура, состоящая из последовательного
сочетания металла, окисла на поверхности полупроводника и полупроводника.
Мезаструктура
(Mesastruktur, Mesa-structure) – структура, имеющая форму выступа,
образованного удалением периферийных участков кристалла полупроводника либо
наращиванием.
Обедненный слой
(Verarmungsschicht, Depletion layer) – слой
полупроводника, в котором концентрация основных носителей заряда меньше
разности концентрации ионизированных доноров и акцепторов.
Запирающий слой
(Sperrschicht, Barrier region (layer)) –
обедненный слой между двумя областями полупроводника с различными типами
электропроводности или между полупроводником и металлом.
Обогащенный слой (Anreicherungsschicht, Enriched layer) – слой
полупроводника, в котором концентрация основных носителей заряда больше
разности концентрации ионизированных доноров и акцепторов.
Инверсный слой
(Inversionsschicht, Invertion layer) – слой у поверхности
полупроводника, в котором тип электропроводности отличается от типа
электропроводности в объеме полупроводника в связи с наличием электрического
поля поверхностных состояний, внешнего электрического поля у поверхности
или
поля контактов разности потенциалов.
Явления в полупроводниковых приборах
Страницы: 1, 2, 3, 4 |