Курсовая работа: Разработка конструкции, топологии и технологического процесса изготовления интегральной микросхемы усиления тока индикации кассового аппарата
Расчет режимов
изготовления эпитаксиально-планарного транзистора
Расчет концентраций
примеси в отдельных областях транзистора
Расчет концентраций
примеси в отдельных областях транзистора с учетом заданного пробивного
напряжения.
Определяется из
соотношения:

- напряжение пробоя перехода.
В/см – критическое значение
напряженности поля для кремния.
Кл – заряд электрона.
- относительная диэлектрическая
проницаемость (для кремния 12).
Ф/см – абсолютная диэлектрическая
проницаемость.
N – концентрация примеси
на слаболегированной стороне перехода, которую надо отнести к наиболее опасному
сечению, т.е. к поверхности.
Усредненная , если , а .
а) Концентрация примеси
на поверхности подложки:
|
Uк-п |
Uк-б |
Uб-э |
VT1…VT3 |
60 |
50 |
5 |
, при Uпр к-п = 60 В
б) Поверхностная
концентрация примеси в коллекторе:
, при Uпр к-б = 50 В.
в) Поверхностная
концентрация примеси в базе:
, при Uпр б-э = 5 В.
Окончательно:
Для дальнейших расчетов
выберем транзистор VT5 и примем его за базовый элемент нашей ИМС.
Расчет режимов диффузии
базовой области.
При двухстадийной
диффузии распределение примеси подсчитывается по закону Гаусса:
,
где N – концентрация
примеси, .
Q – поверхностная
концентрация примеси, .
- диффузионная длина.
Учитывая, что коллектор
легирован равномерно и зная концентрацию примеси на поверхности базы и под
переходом Б-К (на глубине ), можно записать:
1) при Х = 0:
(1)
2) при : (2)
,
где – коэффициент диффузии
на этапе разгонки базы .
– время процесса разгонки базы.
– доза легирования базы .
Из (1) и (2) получим: ;

Задаемся температурой
разгонки базы: 

Рис. 2. Температурная
зависимость коэффициента диффузии: и - исходная и поверхностная
концентрация примеси, 
Из графика находим , а .
Из (1) 
Для этапа загонки примеси
в базу можно записать:
, тогда 
Примем температуру
загонки базы и из графика . мин.
Окончательно: , , , , , мин, мин.
Расчет режимов диффузии
эмиттерной области.
Определим концентрацию
примеси на уровне перехода Э-Б .
;
; где ; .
Полагая для
высоколегированного эмиттера, что , а , то ,т.к. .
Для определения воспользуемся
требованием высокой проводимости эмиттера, которая должна иметь удельное поверхностное
сопротивление Ом. Примем . Тогда .

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6 |