Курсовая работа: Разработка технологического процесса сборки и монтажа блока стробоскопа

Таблица 2.1 – Показатели технологичности
печатного узла
Показатели технологичности печатного узла |
Обозна-чение |
Значе-
ние
|
Количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается
осуществить автоматизированным или механизированным способом, шт. |
Hам
|
63 |
Общее количество монтажных соединений, шт. |
Hм
|
75 |
Количество ИЭТ, подготовка выводов которых осуществляется с
помощью полуавтоматов и автоматов, а так же ИЭТ не требующие специальной
подготовки, шт. |
HмпИЭТ
|
29 |
Общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу,
шт. |
HпИЭТ
|
29 |
Число операций контроля и настройки, выполняемых на
полуавтоматических и автоматических стендах |
nам
|
2 |
Общее количество операций регулировки и контроля |
Nк
|
4 |
Количество типоразмеров заимствованных деталей и сборочных
единиц |
Дтз
|
1 |
Общее количество типоразмеров деталей и сборочных единиц |
Дт
|
1 |
Общее число дискретных элементов, замененных микросхемами и
микросбороками, шт. |
Hми
|
2 |
Общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы, шт. |
HЭРЭ |
29 |
Число типоразмеров печатных плат в изделии, шт. |
ДтПП
|
1 |
Общее количество печатных плат, шт. |
ДПП
|
1 |
Всего деталей и сборочных единиц |
Д+Е |
1 |
Детали и сборочные единицы изготовленные по типовым ТП |
Дтп,+ Етп
|
1 |
Таблица 2.2 – Показатели технологичности
радиотехнических устройств
qi
|
φi
|
Коэффициенты |
Обозначение |
Значение |
1 |
1,0 |
Автоматизации и механизации монтажа |
Кам
|
0,84 |
2 |
1,0 |
Автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу |
КмпИЭТ
|
1 |
3 |
0,8 |
Освоенности деталей и сборочных единиц |
Косв
|
1 |
4 |
0,5 |
Применения микросхем и микросборок |
Кмс
|
0,07 |
5 |
0,3 |
Повторяемости печатных плат |
КповПП
|
0 |
6 |
0,2 |
Применения типовых ТП |
Ктп
|
1 |
7 |
0,1 |
Автоматизации и механизации регулировки и контроля |
Карк
|
0,5 |
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20 |