Курсовая работа: Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем

Додаток Г

1.  *Розміри для довідок

2.  Установку без корпусних компонентів виконувати по ОСТу ТО.010,220

3.  Компоненти поз. 2,6 клеїти до плати поз.1 клеєм ВК-9ОСТ ГО.029.204 по ОСТу.054.21С.

4.  Виводи елементів поз. 2 варити на установці „Контакт-3А” по ОСТу ГО.054.242.

5.  Довжина вільних кінців дротяних виводів компонентів в місцях приєднання до контактних доріжок 0,5 мм max в границях контактних доріжок.

6.  Позначення без корпусних елементів і контактних доріжок показано умовно.

Додаток Д

1.  *Розміри для довідок

2.  Плату поз.2 клеїти до деталі поз.1 клеєм ВК-9 по ОСТ4.ГОО54.210. Орієтировку провести по плівкових елементах.

3.  Герметизацію схем проводити методом лазерного зварювання по ОСТ4.ГО.054.241

4.  Контроль герметичності схем проводити вакумно рідинним методом по ОСТ4.ГО054.241

5.  Маркірувати надписи емаллю ЕП-578,чорна ТУ6101559714 шрифтом 1 по НО.010.007. Нанести клеймо ВТК.

6.  Після нанесення маркіровки поз.3 покрити лаком УР-231 ТУ6-10-В53-76Ж по ОСТ4.ГО.054.205

7.  Загальні вимоги по ОСТ4.ГО.005.21

АНОТАЦІЯ

В даному курсовому проекті розроблено конструкторську документацію гібридної мікросхеми з заданими параметрами, а також розраховано її оптимальні розміри за відповідними правилами. Виконано креслення резистивного шару, розробка складального креслення плати гібридної інтегральної схеми і специфікація до складального креслення.

АННОТАЦИЯ

В данном курсовом проекте разработана конструкторская документация гибридной микросхемы с заданными параметрами, а также рассчитано ее оптимальные размеры по соответствующим правилам. Выполнено чертеж резистивного шара, разработка сборочного чертежа платы гибридной интегральной схемы и спецификация к сборочному чертежу.

ABSTRACT

In the given academic year project the design documentation of a hybrid microcircuit with the set parametres is developed, and also calculation of its optimum sizes by respective rules is executed. It is executed plotting of a resistive sphere, working out of assembly plotting of a payment of a hybrid integrated microcircuit and the specification to assembly plotting.