Курсовая работа: Розробка і оформлення конструкторської документації гібридних інтегральних мікросхем
1.
Александров, Є.Г. Кузьмина Електротехнічні креслення і схеми – М.:
Енерговидавництво. – 1990. – 288с.
2.
А.М. Хаскін Креслення – К.: Вища школа. – 1976. – 436с.
3.
В.Н. Дулин Электрические приборы – М.: Энэргоиздательство, 1989. –
303с.
4.
Методичні вказівки до виконання курсової роботи з курсу „Нарисна
геометрія та машинна графіка” на тему: „Розробка та оформлення конструкторської
документації ГІМС”. Частина 1. Уклад. Кормановський С.І., Колесницький О.К., Вітюк
О.П., Пащенко В.Н.- Вінниця, ВДТУ, 1997. – 32с.
5.
Р.М. Терещук, К.М. Терещук, С.А. Сєдов Справочник радиолюбителя –
К.: Наукова думка, 1981. – 671с.
6.
Г.Д. Дорощенков, О.К. Колесницький, С.Є. Тужанський Радіо
компоненти та мікроелектронна технологія: навчальний посібник – В.:ВНТУ, 2006.
– 147с.
Додаток А
Таблиця 1
| № |
Умовне
позначення
|
Найменування
шарів
|
Позначення
матеріалу
|
Електричні
характеристики
|
Метод
одержання
|
Номер листа
Креслення і таблиці
|
| 1 |
|
Резистори |
Кермет |
R0=1000
Ом/м
|
Напилення в вакумі |
|
| 2 |
|
Контактні площадки |
Алюміній А99 ГОСТ
11069-74 |
R0=0.08Oм
|
|
| 3 |
|
Контактні площадки
і провідники |
Мідь вакуумна МВТУ
11Яе0.021.040-Т2 |
R0=0.06Oм
|
|
| 4 |
|
Контактні площадки
і з’єднувальні провідники |
Боросилікатне скло
Е70.035.015ТУ |
С0=10000пФ/Ом2
|
|
| 5 |
|
Верхній слой
плівкового конденсатора |
Матеріал для
напилення обкладок Алюміній А99(ГОСТ 11069-64) |
С0=2 1О4 пФ/см2
|
|
|
| 6 |
|
Діалектрик |
Боросилікатне скло
E70.035.015ТУ
|
С0=10000пФ/Ом2
|
|
|
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 |
