Курсовая работа: Полупроводниковые материалы
При использовании
четырехкомпонентных твердых растворов типа AxB1-xCyD1-y возникают дополнительные
степени свободы для варьирования параметрами сопрягаемых материалов. Наиболее
интересными и изученными являются твердые растворы GaxIn1-xAs1-yPy , в которых имеет место
замещение по обеим подрешеткам при сохранении общей стехиометрии, т.е.
равенство суммарных количеств атомов металла и металлоида. В качестве исходных
компонентов такого твердого раствора можно рассматривать четыре бинарных
соединения: GaP, InP, GaAs, InAs.
Особый
интерес представляют твердые растворы GaxIn1-xAs1-yPy с изопериодическим замещением к InP. В зависимости от
состава их ΔЕ0 может изменяться в пределах от 0,75 до 1,35 эВ.
Инжекционные лазеры на основе гетёропары InP – GaxIn1-xAs1-yPy перспективны для
применения в ВОЛС, поскольку спектральный диапазон их излучения соответствует
минимальным оптическим потерям кварцевого волокна.
2.8 Применение соединений
АIIIВV
Особый
интерес к этой группе материалов вызван потребностями оптоэлектроники в быстродействующих
источниках и приемниках излучения. Инжекционные лазеры и светодиоды на основе
соединений АIIIВV
характеризуются высокой эффективностью преобразования электрической энергии в
электромагнитное излучение.
Большой набор
значений ΔЕ0 у полупроводников типа АIIIВV позволяет создавать на
их основе различные виды фотоприемников, перекрывающих широкий диапазон
спектра. Среди них наибольшее распространение получили фотодиоды и
фотоэлементы. GaAs является одним из лучших материалов для применения в солнечных
батареях. InSb используется для изготовления приемников ИК – излучения,
обладающих фоточувствительностью вплоть до x =7 мкм.
Соединения АIIIВV позволяя создавать эффективные
фотоумножители, работающие на основе внешнего фотоэффекта, фотокатоды и эмиттеры
вторичных электронов. Например, фотокатоды из GaAs р-типа, активированного
пленкой СsО2
для снижения работы выхода электронов, обладает квантовым выходом в ближней
ИК-области спектра на несколько порядков выше, чем у фотокатодов из
традиционных материалов.
Токовая
неустойчивость в сильных электрических полях используется для создания
генераторов СВЧ - колебаний, генераторов Ганна. Кроме GaAs, перспективными
материалами являются InP, InAs и твердые растворы на их основе.
GaAs и InSb применяются для изготовления
туннельных диодов.
InSb и InAs благодаря высоким
значениям подвижности носителей заряда используют для изготовления
магниторезисторов и преобразователей Холла.
InSb и InP используют для
изготовления тензометров.
GaAs широко применяется для
изготовления полевых транзисторов в быстродействующих ИС.
2.9 Арсенид галлия GaAs
Наиболее
эффективной акцепторной примесью в GaAs является Zn с ΔЕ0=0,08 эВ,
предел растворимости Zn в GaAs равен 1026м'3. Наиболее эффективным донором
является Se, ΔЕ0=0,008 эВ, предел растворимости - 1027м3. Высокоомный GaAs получают легированием
никелем или хромом. Сопротивление возрастает в присутствии О2, что объясняется
компенсацией доноров и акцепторов.
Арсенид
галлия выпускается в виде монокристаллических слитков четырех марок: АГЭ, АГЭТ,
АГДЦ и АГП (А и Г - арсенид галлия, Э и Д - электронного и дырочного типов, Т и
Ц - легирующий элемент - теллур и цинк, П - полуизолирующий). Две цифры, обычно
стоящие после буквенного обозначения, указывают: первая - номинальную
концентрацию носителей заряда, а вторая является показателем степени
десятичного порядка этой величины (например, в обозначении АГЭ - 4 – 15 цифры
указывают концентрацию, равную 4*1015см-3).
Арсенид
галлия n-типа,
легированный селеном, применяется для изготовления туннельных импульсных
диодов.
2.10 Фосфид галлия
GaP имеет рабочий
температурный предел, равный 1000 °С. На GaP изготовляют фотодиоды с
красным и оранжевым свечением. Фосфид галлия представляет собой
монокристаллические слитки или дендритные пластины и выпускается шести марок:
ФГЭТ - К/10, ФГЭТ - 0/20, ФГЭТ - 3/50, ФГЭТК - К/30, ФГДЦ - 3 и ФГДЦК - К.
Буквы в числителе дроби обозначают: ФГ - фосфид галлия, Т, Ц и К - легирующие
примеси (Те, Zn, O2), буква после дефиса - цвет свечения материала (К - красный, О -
оранжевый, 3 - зеленый), а цифра в знаменателе - минимальную яркость свечения
(кд/м2).
3 ПОДВИЖНОСТЬ НОСИТЕЛЕЙ
ЗАРЯДА В ПОЛУПРОВОДНИКАХ
3.1 Что такое подвижность
Подвижность
носителей заряда - это отношение скорости направленного движения носителей заряда
в веществе под действием электрического поля к напряженности этого поля.
1) В газе
подвижность ионов и электронов обратно пропорциональна давлению газа, массе
частиц и их средней скорости; подвижность электронов в несколько тысяч раз
превосходит подвижность ионов.
2) В твердом
теле подвижности электронов проводимости и дырок зависят от процессов их
рассеяния на дефектах и колебаниях решетки.
3) В
растворах подвижность ионов определяется формулой
U = Fu,
где F -
постоянная Фарадея,
u - скорость
движения иона (в см/с)
при
напряженности электрического поля 1 В/см; она зависит от природы иона, а также
от температуры, диэлектрической проницаемости, вязкости и концентрации
раствора.
3.2 Некоторые свойства
подвижности носителей заряда
На
подвижность носителей заряда в основном влияют два физических фактора:
·
хаотические
тепловые колебания атомов кристаллической решетки (рассеяние носителей заряда
на тепловых колебаниях атомов кристаллической решетки),
·
электрические
поля ионизированных примесей (рассеяние на ионах примесей).
При больших
температурах преобладает рассеяние носителей заряда на тепловых колебаниях
атомов кристаллической решетки.

Поэтому с
увеличением температуры в этом диапазоне температурная подвижность носителей
уменьшается (рис.63, 64)

В диапазоне
малых температур с повышением температуры уменьшаются тепловые скорости
хаотического движения носителей заряда, что приводит к увеличению времени
пребывания носителя вблизи иона примеси, т.е. увеличивается длительность
воздействия электрического поля иона примеси на носитель заряда. Поэтому в
диапазоне малых температур с уменьшением температуры подвижность носителей
также уменьшается (рис.64).

При
увеличении концентрации примесей увеличивается и рассеяние на ионах примесей,
т.е. уменьшается подвижность носителей заряда. Однако в диапазоне высоких
температур преобладающим механизмом рассеяния носителей даже при большой
концентрации примесей остается рассеяние на тепловых колебаниях атомов
кристаллической решетки, и соответственно кривые температурной зависимости
подвижности носителей заряда в диапазоне высоких температур практически не
смещаются с увеличением концентрации примесей.
3.3 Измерение подвижности
носителей заряда
3.3.1 Метод тока Холла
Эффект Холла можно исследовать не только с помощью традиционного
измерения ЭДС Холла, но также с помощью определения тока Холла. Метод тока
Холла был предложен и впервые реализован советскими учеными В. Н. Добровольским
и Ю. И. Гриценко. Этот метод основан на измерении электрического тока,
возникающего в образце при отклонении носителей заряда силой Лоренца, который
по аналогии с электрическим полем Холла называют током Холла.
Как было
отмечено в § 2.2, токовые металлические контакты закорачивают ЭДС Холла. По
этой причине в приконтактной области образца магнитная составляющая силы,
действующая на носители заряда, не компенсируется силой холловского
электрического поля, и носители заряда перемещаются под некоторым углом
относительно продольного электрического поля. Электрическое поле Холла
полностью закорачивается контактами у концов образца, имеет максимальное
значение в его средней части. Электрический ток, наоборот, максимален у концов
образца и минимален в его середине, так как поле Холла действует на носители
заряда в направлении, противоположном силе Лоренца, уменьшая поперечную
составляющую тока. Очевидно, что чем короче образец, тем сильнее шунтирующее
действие токовых электродов. Для очень короткого образца холловское поле
полностью закорочено и носители заряда перемещаются под действием силы Лоренца
под углом Холла относительно внешнего электрического поля. Закорачивание поля
Холла металлическими электродами лежит в основе зависимости ЭДС и тока Холла от
соотношения геометрических размеров образца и определяет эффект геометрического
магнитосопротивления.

Рис. 3.1 – Модель
полупроводникового образца
Проведем расчет тока Холла. Пусть прямоугольный полупроводниковый
образец р-типа с омическими контактами на торцевых гранях помещен в магнитное
поле с индукцией В (рис. 3.1). Размеры образца вдоль осей х, у и z обозначим соответственно а,
Ь и w;
координаты
граней образца: х = ± а/2;
у = ± b/2;
z = ± w/2. Магнитное поле
направлено вдоль оси z; по образцу течет ток IХ,
Составляющая
плотности тока jy является функцией координат x, y и в однородном образце
не зависит от z.
Пусть

Тогда
плотность тока в образце

Ограничимся
приближением для слабого магнитного поля rμрВ « 1. Условия (3.1)
означают, что электрическое поле в образце безвихревое, поток носителей заряда
постоянен и объемный заряд отсутствует. Вычислив rot rot=j, получим Δj = 0. Таким образом,
задача нахождения j сводится к решению уравнения Лапласа Aj = O; применительно к
составляющей плотности тока вдоль оси y
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6 |