Курсовая работа: Получение арсенида галлия
Валентная зона в арсениде галлия состоит из зоны тяжелых
дырок, зоны легких дырок и из зоны обусловленной спин-орбитальным взаимодействием.
Эффективная масса носителей заряда и их взаимодействие с решеткой
определяют подвижность электронов и дырок. Связь в решетке арсенида галлия
сильнее чем, в элементарных полупроводниках, поскольку, помимо ковалентной
связи, в них наблюдается небольшая доля ионной связи. Это приводит к ослаблению
взаимодействия между носителями заряда и решеткой и к росту подвижности. Однако
высокая подвижность электронов в арсениде галлия в первую очередь обусловлена
малым значением их эффективной массы в нижней зоне проводимости.
Примеси в GaAs. Примеси,
введенные в GaAs, могут занимать места Ga или As, образуя растворы
замещения, либо входить в решетку парами, замещая соседние разноименные атомы,
либо внедряться в междуузлие. Значительное влияние на поведение примесей в
кристаллах GaAs оказывает взаимодействие атомов примеси
с точечными дефектами, дислокациями и другими дефектами решетки.
Благоприятное сочетание многих физических свойств делает
относительно высокие концентрации остаточных примесей в монокристаллах арсенида
галлия весьма затрудняют, определение коэффициентов распределения,
коэффициентов диффузии и предельных растворимостей примесей. Обычно
нелегированные монокристаллы GaAs характеризуются электронной
электропроводностью и низким удельным сопротивлением. Особое внимание уделяется
примесным атомам кремния. Легируя арсенид галлия радиоактивными атомами
кремния, удалось установить, что до концентрации порядка 1017 см-3
все атомы кремния являются донорами с малой энергией ионизации, т.е. заменяют
атомы галлия. При более высоких концентрациях часть атомов Si занимает узлы As
и проявляет Акцепторные свойства в результате чего удельное сопротивление
кристалла возрастает. Аналогичные результаты были получены для примеси германия.
При диффузионном легировании GaAs литием удельное
сопротивление кристалла n-типа возрастает до десятка ом⋅см.
В результате термообработки при высоких температурах удельное сопротивление
снижается до 0,2 ом⋅см
и кристалл становится p-типа. Предполагается, что литий может входить в
решетку по междоузлиям, так и путем замещения атомов галлия. В междоузлиях
литий является донором (Lii′), а в узлах - акцептором (LiGa′′). Эти два вида дефектов
могут образовывать комплекс Lii′ LiGa′′,
обладающий акцепторными свойствами.

Рис. 1.1 Диаграмма плавкости (X - T) арсенида галлия.
При термообработке свободные межузельные донорные атомы
лития диффундируют к поверхности или дислокациям и там выпадают из раствора; таким
образом, в кристалле остаются только акцепторные комплексы Lii′ LiGa′′. Обычно для легирования
используют следующие примеси: цинк как акцептор и селен как донор. Поскольку
концентрация электронов в легированных монокристаллах превышает 1016 см-3,
концентрация легирующих примесей довольно высока: 1017-1019 ат⋅см-3. Во
многих случаях при выращивании монокристаллов GaAs методами Бриджмена,
бестигельной зонной плавкой и из паровой фазы получали полуизолирующие
кристаллы, в которых концентрация носителей составляет менее 109 см3. Свойства
полуизолирующих кристаллов определяются присутствием примесей, образующих
глубоко лежащие уровни, которые захватывают электроны и дырки, создаваемые
мелкими донорными и акцепторными уровнями. Природа глубоких уровней точно не установлена;
предполагается, что они создаются кислородом и (или) медью.
Диаграмма плавкости (T - X) арсенида галлия
представлена на рис.2.1 Более подробная кривая ликвидуса, характеризующая
растворимость мышьяка в жидком галлии в зависимости от температуры,
представлена на рис.2.3 При нагреве кристаллы арсенида галлия разлагаются на
жидкий галлий и газообразный мышьяк (молекулы As4). Очень медленный
процесс диссоциации начинается примерно с 600° С. Образовавшаяся на поверхности
кристалла пленка жидкого галлия находясь в контакте с твердым кристаллом GaAs и
паровой фазой, стремится образовать раствор с мышьяком, состав которого при
любой температуре определяется кривой ликвидуса рис.2.2 Если нагрев кристалла
происходит в герметичной, равномерно нагретой ампуле, то между всеми тремя
фазами устанавливается равновесие, для достижения которого происходит
растворение кристалла в жидком галлии. При проведении всех технологических
операций необходимо
знать температурную зависимость давления паров мышьяка над
жидкими растворами галлий - мышьяк.
Экспериментальные определения давления паров мышьяка как над
его растворами в галлии, так и над чистым соединением осложняются тем, что
паровая фаза состоит не только из молекул As4,
но и из молекул As2.

Рис.2.2 Кривая растворимости мышьяка в жидком Галлии.
Стандартное значение энтропии
S0298= 15,3 кал/ (моль⋅град).
При температуре плавления арсенида галлия общее давление
паров мышьяка
Робщ=0,976 ат, РAs4
=0,902 ат, РAs2=0,074 ат.
Давление паров галлия при этом менее 10-4ат.
Температура диссоциации арсенида галлия определяется тонкой
пересечения кривой давления паров галлия с кривой давлений As2. С
учетом точности измерений малых давлении температура начала диссоциации
арсенида галлия и соответствующее значение давления паров (РGa = РAs2)
равны: Тр=660±100°С;
PGa=РAs2=5⋅10-7
- 5⋅10-10
ат.
Для синтеза арсенида галлия используются направленная
кристаллизация, зонная плавка и метод Чохральского.

Рис. 2.3 Распределение температур в двухзонной печи,
используемой для выращивания GaAs по методу Бриджмена.
Как и во всех других случаях, выращивание кристаллов из
расплавов стехиометрического состава (или близкого к нему) обладает тем
преимуществом, что процесс достаточно производителен и имеется возможность
очистки синтезированного материала зонной плавкой. Методы выращивания из
растворов и из паровой фазы имеют весьма малую производительность, а чистота
получаемого материала определяется чистотой исходных материалов. Однако в этих
последних методах степень загрязнения материала ниже, чем при выращивании из
расплавов, а однородность материала может быть значительно выше.
Для выращивания чистых однородных кристаллов арсенида галлия
используется метод Бриджмена. (рис 1.1)

Схема установки направленной кристаллизации GaAs.
Галлий промывают в теплой разбавленной соляной кислоте для
удаления с поверхности окисного слоя, затем в деионизованной воде и помещают
вместе с мышьяком в стехиометрическом соотношении в кварцевую лодочку. Помимо
этого добавляют некоторый избыток мышьяка, необходимый для создания избыточного
давления. Затем лодочку с исходными компонентами помещают в реакционную ампулу,
запаянную с одного конца. Другой конец ампулы присоединяют к вакуумной системе,
а ампулу помещают в печь, нагреваемую во время откачки до 250°С. При этом
удаляется трехокись мышьяка, после чего ампулу запаивают и помещают в открытую
с обеих концов керамическую трубку, перемещаемую с регулируемой скоростью через
систему печей, состоящую из трех отдельных нагревателей. В печи 3
поддерживается температура 605°С, определяющая упругость пара мышьяка в ампуле.
Жидкий арсенид галлия образуется в печи 2, где максимальная температура равна 1250°С.
Затем расплав кристаллизуется направленно, с одного конца, путем перемещения
ампулы со скоростью 1-2см/ч через соответствующий градиент температур,
созданный между печами 1и2. В середине зоны 1 температура составляет 1150°С,
что создает градиент температур 5° на 1см. Точность поддержания температур в
зонах ±2,0°С. Когда кристаллизация арсенида галлия закончена, весь слиток
находится при 1200°С, после чего медленно охлаждается до комнатной температуры.
Направленная кристаллизация позволяет получить чистый и
однородный материал. Однако при этом выдвигаются жесткие требования к материалу
лодочки, в которой выращивается слиток. Наибольшее применение нашли лодочки из
кварца, окиси алюминия, нитрида бора. Степень компенсации монокристаллов GaAs значительно падает при проведении последующей термообработки
при 800°С в течении 484ч. В результате проведения термообработки исчезают
уровни с энергией активации 0,01-0,2эв.
Лучшие монокристаллы арсенида галлия, выращенные
направленной кристаллизацией, имеют концентрацию электронов 5*1014см-3
и подвижность 8000см2/ (в*сек) при 300°К. Направленной кристаллизацией
также получены полуизолирующие кристаллы арсенида галлия.
Зо́нная пла́вка (зо́нная
перекристаллиза́ция) - метод очистки твёрдых веществ, основанный на
различной растворимости примесей в твердой и жидкой фазах. Метод является
разновидностью направленной кристаллизации, от которой отличается тем, что в
каждый момент времени расплавленной является некоторая небольшая часть образца.
Такая расплавленная зона передвигается по образцу, что приводит к
перераспределению примесей. Если примесь лучше растворяется в жидкой фазе, то
она постепенно накапливается в расплавленной зоне, двигаясь вместе с ней. В
результате примесь скапливается в одной части исходного образца. По сравнению с
направленной кристаллизацией этот метод обладает большей эффективностью.
Страницы: 1, 2, 3, 4 |