Курсовая работа: Розробка конструкції та техніко-економічне обґрунтування таймера-регулятора потужності
Ключовою операцією процесу є нанесення
фотоактиваторів на плату. Фотоактиватором при цьому служать вельми складні по складу
розчини, в яких містяться з'єднання міді або заліза. Склад фотоактиваторів ще недостатньо
відпрацьований для виробничих умов, проте деякі з них рекомендовані в літературних
джерелах і представляють вельми складні суміші органічних речовин.
Під дією ультрафіолетового світла, що
проходить через фотошаблон фотоактиватор розкладається і на експонованих ділянках
утворюється ледве помітний для ока провідний рисунок з продуктів розпаду фотоактиватора,
що виконують роль каталізаторів процесу відновлення міді при хімічному мідненні.
Таким чином, при виконанні наступної операції
відбувається утворення рисунка з тонкого шару хімічно відновленої міді. Збільшення
шару міді до товщини 25 мкм відбувається у ванні товстошарогового хімічного міднення.
Для забезпечення паяння електрорадіоелементів
плату необхідно піддати покриттю сплавом ПОС гарячим способом. Звичайно прийнята
техніка лудіння в даному випадку непридатна, оскільки шар припою досягає значної
товщини, що може викликати утворень «містків» між
провідниками. Покриття необхідно проводити
по методиці, що передбачає після занурення плати в розплавлений припій обдування
їх гарячим повітрям з метою вигладжування шару припою і видалення його надлишків.
В установках для виконання цієї операцій
плати, піддані флюсуванню, проходять зону підігріву з метою видалення вологи і пом'якшення
термоударів, що викликає викривлення при зануренні в розплавлений припій, час витримки
плати в розплавленому припої не повинен перевищувати 4 с. Основна частина установки
- повітряні ножі - призначена для рівномірної подачі гарячого повітря по всій довжині
плати. Товщина шару припою на платі в середньому складає близько 8 мкм.
Оглянувши усе вищерозглянуте, згідно до ТЗ для виготовлення друкованої плати
я вибрав комбінований позитивний метод, тому як він має такий ряд переваг, як висока
надійність монтажу, висока ремонтоздатність. Але цей метод має такі недоліки: велика
витрата міді і порушення екології і навколишнього середовища. Ці недоліки усуваються
за допомогою комп'ютерних технологій, при яких провідники на друкованій платі виконуються
методом фрезирування фольги. Також цей метод частіше використовують для малих партій
пристроїв, це також можна вважати перевагою.
Маршрутний лист операцій
| № операції |
Найменування операції |
Необхідне устаткування |
Розряд |
Норма часу T |
| 1 |
Нарізка заготовок |
Ножиці гільйотинні
ОА085 |
2 |
1,2 |
| 2 |
Свердлення базових
отворів |
Свердлильний верстат
„Мультифор” |
2 |
1,1 |
| 3 |
Очищення поверхні
заготовки |
Установка гідроабразивної
очищення Ю.108626 |
2 |
2,5 |
| 4 |
Декопіювання |
Установка промивання
та декопіювання Ю.108620 |
2 |
1,5 |
| 5 |
Сушка |
Шафа сушильна ФКШ
-50 ПП.92.02.26142 |
3 |
12 |
| 6 |
Нанесення фоторезисту |
Установка нанесення
фоторезисту „Ламінатор” КМЗ.289.003 |
2 |
1,5 |
| 7 |
Суміщення та експонування |
Установка суміщення
та експонування УПЕ-9001-М |
3 |
2,5 |
| 8 |
Зняття лавсанової
плівки |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84, пінцет ГОСТ 4.585-83 |
2 |
1,0 |
| 9 |
Прояв фоторезисту |
Установка прояву
СПФ „Процесор” |
3 |
1,9 |
| 10 |
Промивання |
Ванна для промивання |
3 |
1,6 |
| 11 |
Задублення фоторезисту |
Шафа термодубління
ФСШ-50 |
3 |
1,5 |
| 12 |
Контроль ОТК |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84, мікроскоп |
4 |
1,3 |
| 13 |
Нанесення лаку
ХВЛ |
Установка нанесення
та сушіння лаку |
2 |
1,5 |
| 14 |
Сушіння лаку ХВЛ |
Установка нанесення
та сушіння лаку |
3 |
7,1 |
| 15 |
Свердління монтажних
отворів |
Свердлильний верстат
„Мультифор” |
2 |
2,5 |
| 16 |
Активація |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
2,5 |
| 17 |
Сенсибілізація |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
2,5 |
| 18 |
Хімічне осадження
міді |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
2,6 |
| 19 |
Видалення лаку
ХВЛ |
Установка зняття
ХВЛ „Уніком” |
2 |
1,8 |
| 20 |
Гальванічне осадження
міді |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
2,5 |
| 21 |
Гальванічне осадження
(олово свинець) |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
2,5 |
|
| 22 |
Промивання |
Ванна для промивання |
3 |
1,6 |
|
| 23 |
Видалення фоторезисту |
Автоматична лінія
АГ – 38 |
3 |
1,9 |
|
| 24 |
Труїння плати |
Установка труїння
друкованих плат ТАУ 2М |
3 |
1,4 |
|
| 25 |
Промивання |
Ванна для промивання |
3 |
1,6 |
|
| 26 |
Сушіння |
Шафа сушильна ФКШ
-50 ПП.92.02.26142 |
3 |
12 |
|
| 27 |
Обрізка плати по
контуру |
Ножиці роликові
ОА085 |
2 |
1,9 |
|
| 28 |
Контроль електричних
параметрів |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84; тестер ЦЧ 353 |
4 |
1,7 |
|
| 29 |
Контроль ОТК |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84; тестер ЦЧ 353 |
4 |
1,3 |
|
| 30 |
Формування виводів
елементів |
Напівавтомат формування
та лудіння виводів ПАФ-1 |
3 |
1,1 |
|
| 31 |
Лудіння виводів
елементів |
Напівавтомат формування
та лудіння виводів ПАФ-1 |
3 |
1,0 |
|
| 32 |
Встановлення елементів |
Напівавтомат установки
елементів |
3 |
1,4 |
|
| 33 |
Монтаж елементів |
Установка пайки
УП-2М НГО.054.21 |
3 |
1,2 |
|
| 34 |
Видалення флюсу |
Автоматична установка
видалення флюсу |
3 |
1,4 |
|
| 35 |
Контроль |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84 |
4 |
1,3 |
|
| 36 |
Установка та монтаж
пристрою в корпус |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84 |
4 |
3,6 |
|
| 37 |
Контроль на функціонування |
Блок живлення лабораторний
БП-1; випробувальний стенд |
4 |
3,0 |
|
| 38 |
Налагодження та
регулювання |
Стіл монтажний
СМ-3, тестер, осцилограф С1-55А |
4 |
4,0 |
|
| 39 |
Контроль ОТК |
Стіл робочий ГОСТ
116003-84 |
4 |
1,1 |
|
| 40 |
Пакування |
Пакувальний автомат |
4 |
1,2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
5
РОЗРАХУНОК
НАДІЙНОСТІ
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15 |
